金刚石/铜复合材料具有热导率高、热虚胀系数(可调)与Si匹配的特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域，如砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片器件封装:可替代目前广泛应用的Cu/W、AI/Sic等材料。应用领域:光模块、芯片热沉、液/水冷板、均温板。
石墨烯铜基复合材料
高导热石墨铝复合材料
高导热铝基复合材料
金刚石铝复合散热片
