金刚石/铝复合材料具有热导率高、轻质高强等特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域，如砷化傢镓（GaAs）、氮化镓（GaN).碳化硅(SiC)等第2代，第3代高功率半导体芯片器件封装;可替代目前广泛应用的Cu/W、AI/SiC等材料。
高导热石墨铝复合材料
高导热铝基复合材料
金刚石铝复合散热片
金刚石热沉片
